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BGA封装测试治具
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产品： 浏览次数：347BGA封装测试治具 
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最后更新： 2012-06-02 18:15
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封装测试治具主要用途：芯片的来料检测，返修检测.

我们根据不同规格的芯片和种类的产品，从动作结构和连接方式上设计了不同类型的治具以供选择。

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